JSC-GP102E 尤其適用于端子線、PCB、FPC 化鎳浸金、電金或銀的表面封孔，可彌補表面 金屬層的微孔缺陷，提高金表面的抗變色能力、耐腐蝕性能、降低焊接不良缺陷。采用有機 長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益，最大程度地避免 腐蝕性介質的滲入,隔絕金-鎳原電池效應的反應環境，對薄金保護效果非常明顯。 對金、銀、銅、鎳等金屬及鍍層具有優良的抗氧化、防潮熱、防鹽霧、防霉菌性能及非 常卓越的抗變色性能，可穩定接觸電阻，并具有良好的耐高溫性能及潤滑性能。 膜層含有耐高溫的硅烷偶聯劑成分，能忍受高溫 300 度以上。尤其適用于 5G 高頻器件， 適合于光器件，半導體，晶振光敏器件等，避免由于惡劣環境所引起的高溫腐蝕。 JSC-GP102E 與 JSC-GP101E 兩款性能相近，請結合測試情況選擇最合適的。
>>>耐蝕性:可耐>144 小時鹽霧不變色、耐 48 小時人工汗液不腐蝕，耐蒸汽老化。 >>>耐高溫:過高溫回流焊，或絲印固化、組裝固化后，滿足 48 小時鹽霧測試性能要求。 >>>低泡易清洗:水性工作液，低泡沫，對易水洗、無殘留，保持金面原色。 >>>環保低成本:符合 ROHS 標準，環保無毒無害，廢水處理簡單。消耗量低，低成本。 >>>對產品無干擾: 對產品表面油墨、導電、焊接性無影響，選化金工藝滿足 OSP 工藝。 >>>表面兼容性:高表面張力系數，32dyn。不改變接觸電阻，不改變表面外觀。
